單面板 PCB 只有一側(cè)有導(dǎo)線(xiàn)路線(xiàn)，這一側(cè)被稱(chēng)為「元件面」。也就是說(shuō)，單面板 PCB 只有一層導(dǎo)線(xiàn)，而這層導(dǎo)線(xiàn)就在這個(gè)元件面上。一般來(lái)說(shuō)，這張單面板 PCB 上只有一層銅箔，用于連接并導(dǎo)出氧化上層的電子元件。（如圖1所示）

更具體地說(shuō)，單面板 PCB 的銅箔分為兩種：裸銅和有鉛膏。 裸銅沒(méi)有加防腐劑，所以與濕氣氧化后會(huì)形成氧化銅，降低散熱性能和導(dǎo)電性。有鉛膏銅箔是在裸銅表面加上一層受垂直熱（即浸錫法）或水平熱加壓（即熱空氣溫度控制）處理的鋼化劑或鍍錫層，以避免裸銅的氧化腐蝕（electroless copper foil）。

看上去單側(cè)似乎只有一層導(dǎo)線(xiàn)，確切的說(shuō)是只有一層的電路板，但在電路板制造的過(guò)程中，需要做銅膜的鋪焊，這樣可以避免電路板的腐蝕和加強(qiáng)膠水的粘結(jié)，也能防止在切割電路板時(shí)殘留不完整而影響電路在后面焊件時(shí)連接不到電路板。那么就可以在印刷板制作中選擇多個(gè)焊點(diǎn)，形成針對(duì)性的焊盤(pán)，能夠容納部分電子元器件，也能夠?qū)Ь€(xiàn)與電路板的焊接堅(jiān)固連接。

單面板 PCB 只有一層電路板，也只有一層的導(dǎo)線(xiàn)。而銅箔有鉛膏板和裸銅板之分。在印刷板制作中，還需做銅膜的鋪焊，形成針對(duì)性的焊盤(pán)，這些需要注意。PCB 多樣化的使用場(chǎng)景和成本效益，常常給制造商的生產(chǎn)現(xiàn)狀帶來(lái)挑戰(zhàn)，需要從維度上尋求新的發(fā)展空間和解決方案。如何確認(rèn) PCB 的銅箔及導(dǎo)線(xiàn)數(shù)量？請(qǐng)注意查看 PCB 制造商的數(shù)據(jù)規(guī)格書(shū)，并確認(rèn) PCB 制造商的生產(chǎn)規(guī)格、領(lǐng)域以及應(yīng)用得到完全滿(mǎn)足。