減成法制作電路板是一種“去除”技術，它是將不需要的部分去掉，留下需要的電路形狀。減成法制作電路板與印制電路板制作方法不同，不需要使用光刻技術，在保證電路質量和精度的前提下，可以減少大量的制作工序。以下是具體的減成法制作電路板的工藝流程。

1. 設計電路板圖形。在計算機輔助設計軟件中，根據設計要求繪制電路圖形，包括電路板的布局、電路圖案、鉆孔位置等等。

2. 制作阻焊層。在電路圖案的位置覆蓋上一層透明的阻焊膜。這是為了防止電路板發(fā)生短路，提高電路板的可靠性。

3. 將電路圖案打印到銅箔層。通過電子束打印技術，將電路圖案打印到銅箔層。這是電路板的主要成分，這一步是電路板制作的關鍵所在。

4. 化學蝕刻。將銅箔層沉積在蝕刻工具中，將銅箔層的多余部分去掉，從而形成電路板。

5. 鉆孔。將需要鉆孔的位置使用鉆孔機器進行鉆孔，從而形成電路板中需要連接的位置。

6. 絲印。在電路板的表面印上所需的圖標和文字信息。

與傳統(tǒng)的印制電路板制作過程不同，減成法制作電路板只需要少量的工序就可以完成制作，從而提高了電路板加工的速度和效率。除了提高加工效率外，減成法制造印制電路板的另一個優(yōu)點是可以制造更細小的電路板。印制電路板制作時需要使用光刻技術，這種技術有著一定的限制，只能制造到一定的尺寸大小。而減成法制作電路板沒有這種限制，可以制造更多種樣式和尺寸的電路板。

減成法制作電路板是一種高效的電路板制作技術，能夠提高電路板加工效率。與印制電路板相比，它可以制造更多種樣式和尺寸的電路板，具有更大的靈活性。在電子業(yè)中，減成法制成電路板已經成為一種主流工藝，得到了廣泛的應用。