1. 錫

錫是電路板焊接中最常用的金屬材料之一，常用的有純錫和錫合金。錫具有很好的焊接性能，可與多種金屬和非金屬進(jìn)行焊接。錫的熔點(diǎn)較低，且在加熱過(guò)程中不會(huì)對(duì)基材造成太大的影響，因此是電路板焊接中較為理想的金屬材料。

2. 鎘

鎘是一種常用的低熔點(diǎn)金屬，常用于電路板焊接中，與錫的合金（Cd-Sn合金）也是一種較為常用的金屬材料。鎘的焊接性能非常好，易于加工和加熱，熔點(diǎn)低，因此常用于電路板的玻璃釬焊和軟焊。

3. 鎳

鎳是一種具有良好焊接性的金屬材料，廣泛應(yīng)用于電路板的表面覆蓋層。鎳的耐腐蝕性和耐熱性非常好，可用于耐高溫電路板及其他高性能電子產(chǎn)品的制造。

4. 銅

銅是一種廣泛應(yīng)用于電子焊接中的常見(jiàn)金屬材料，尤其在電路板的線路連接中經(jīng)常使用。銅具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，而且可與錫、鎳等多種金屬材料進(jìn)行良好的焊接，因此是電路板焊接中不可缺少的材料。

5. 金

金是一種非常昂貴的材料，僅適用于絕對(duì)精確和高貴的電路板焊接。由于金具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和抗氧化性能，因此在高精度的設(shè)備中使用良好，如飛航、衛(wèi)星、國(guó)防、金融等領(lǐng)域。

電路板焊接使用的金屬材料有很多種，以上只列舉了其中常用的幾種。不同的材料對(duì)電子產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性有著不同的影響，因此在電路板焊接的過(guò)程中，應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來(lái)精心選擇材料，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。