沉金工藝是通過電化學(xué)方法，在PCB板表面形成一層金屬薄膜。其主要流程包括表面預(yù)處理、化學(xué)鍍鎳、電鍍金、保護(hù)層處理等環(huán)節(jié)。首先，通過去除表面氧化物和污染物，使得金屬基材表面更容易與金屬離子發(fā)生反應(yīng)。然后，在表面化學(xué)鍍鎳，為金屬薄膜的成長提供基礎(chǔ)。接著，通過電鍍金，使金屬薄膜逐漸增厚。最后，添加保護(hù)層，提高金屬薄膜的耐腐蝕性和抗氧化能力。
二、沉金工藝的優(yōu)勢與應(yīng)用
沉金工藝具有許多優(yōu)勢。首先，沉金薄膜具有良好的導(dǎo)電性和焊接性，能夠提高電路板的信號傳輸效果和可靠性。其次，沉金薄膜具有良好的耐腐蝕性和抗氧化性，能夠保護(hù)電路板表面免受環(huán)境侵蝕。此外，沉金工藝還可以提高PCB沉金板的外觀質(zhì)量，增加其市場競爭力。因此，沉金工藝廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。
三、沉金工藝的影響因素
沉金工藝的效果受多個因素影響。首先，金離子濃度和溫度會影響金屬薄膜的長速度和均勻性。其次，電流密度和電解液中的添加劑可以調(diào)控金屬薄膜的結(jié)晶性和硬度。此外，基材的表面粗糙度和清潔度也會對沉金效果產(chǎn)生影響。因此，在實(shí)際應(yīng)用中，需要根據(jù)具體情況進(jìn)行工藝參數(shù)的調(diào)整和優(yōu)化。
沉金工藝是一種重要的表面處理技術(shù)，通過電化學(xué)方法在電路板上鍍上一層金屬薄膜，它具有良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和抗氧化性，廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。
